・ 超小型フォームファクターで従来比3倍の高密度化を実現し、AIのスケールアップおよびスケールアウトアーキテクチャー向けに、1RUパネルあたり最大3,456本のファイバーに対応 ・ ゼロタッチ拡…
元のプレスリリース
原文を見る ↗Molex, LLC「Molex、次世代AIデータセンター向けにアイセーフで超高密度の光インターコネクトを進化させるVersaBeam Miniを発表」
本記事は企業・団体の発表をもとにPR HEADLINE編集部が整理したものです。数値や計画は発表時点の内容であり、変更される場合があります。