先進半導体パッケージの故障解析に対応した倒立型エミッション顕微鏡「iPHEMOS(R)-DDX」を発売

浜松ホトニクス株式会社は、AIチップレットやHBM（High Bandwidth Memory）などを採用した2.5D/3Dパッケージや大型半導体パッケージの故障解析に対応した倒立型エミッション顕微鏡「iPHEMOS-DDX（アイフィーモス・ディーディーエックス）」を発売します。

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本記事は企業・団体の発表をもとにPR HEADLINE編集部が整理したものです。数値や計画は発表時点の内容であり、変更される場合があります。