生成AIやHPCの普及により、データセンターではCPU・GPUの高発熱化が進み、効率的な冷却技術が求められています。特に、サーバーを冷却液に直接浸す「液浸冷却」では、半導体と冷却部材の間に使用されるTIMの長期的な熱性能や信頼性が重要となります。今回、山陽小野田市立山口東京理科大学とロータス・サーマル・ソリューションの共同研究チームで、液浸環境下でTIMの接触熱抵抗を連続的・
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原文を見る ↗LTS「液浸冷却環境下におけるTIMの熱抵抗をリアルタイム評価する技術を確立」
本記事は企業・団体の発表をもとにPR HEADLINE編集部が整理したものです。数値や計画は発表時点の内容であり、変更される場合があります。
