【設備保全DX】TOKYO PACK 2026に次世代設備保全クラウド「M2X」ブースを出展

株式会社M2X（本社：東京都中央区、代表取締役：岡部 晋太郎）は、2026年10月14日（水）〜16日（金）に東京ビッグサイトで開催される「TOKYO PACK 2026（東京国際包装展）」に、次世代設備保全クラウド「M2X」のブースを出展いたします。

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本記事は企業・団体の発表をもとにPR HEADLINE編集部が整理したものです。数値や計画は発表時点の内容であり、変更される場合があります。