中国・蘇州およびシンガポールでの先端半導体向け封止材の生産能力増強について

住友ベークライト株式会社 (本社：東京都品川区、代表取締役社長：鍜治屋 伸一) は、中国・蘇州およびシンガポールにおいて先端半導体パッケージ向け半導体封止材の生産能力を増強することをお知らせいたします。

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本記事は企業・団体の発表をもとにPR HEADLINE編集部が整理したものです。数値や計画は発表時点の内容であり、変更される場合があります。