Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable (USFP) は、1 レーンあたり 400Gb/秒の電気信号をサポートする初のモジュールとなるよう設計されており、最大 12.8Tb/秒の容量を実現。AI ファクトリーの構築者は、複数世代のデータセンター ネットワークにわたって実績のある導入モデルを継続しながら、イーサネットの AI ファブリックを拡張可能に
元のプレスリリース
原文を見る ↗NVIDIA「NVIDIA と Cisco、AI ファクトリーの拡張に向けた新たなプラガブル光モジュールのフォーム ファクターを発表」
本記事は企業・団体の発表をもとにPR HEADLINE編集部が整理したものです。数値や計画は発表時点の内容であり、変更される場合があります。
