京大発スタートアップである株式会社FLOSFIA(本社:京都市、代表取締役社長:天田健嗣)は、世界で初めて実用化を進める酸化ガリウム(α-Ga₂O₃)パワー半導体において、6インチ(150mm)サファイア基板上でのエピタキシャル成膜に成功し、膜厚の面内ばらつき約±3%を達成しました。
元のプレスリリース
原文を見る ↗株式会社FLOSFIA「FLOSFIA、6インチ(150mm)サファイア基板上での酸化ガリウムエピタキシャル成膜に成功!」
本記事は企業・団体の発表をもとにPR HEADLINE編集部が整理したものです。数値や計画は発表時点の内容であり、変更される場合があります。
