概要： - Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable (USFP) は、1 レーンあたり 400Gb/s の電気信号に対応する初のモジュールとなるよう設計。
元のプレスリリース
原文を見る ↗シスコシステムズ合同会社「シスコと NVIDIA、AI ファクトリーの拡張を支える次世代プラガブル光モジュールのフォームファクターを発表」
本記事は企業・団体の発表をもとにPR HEADLINE編集部が整理したものです。数値や計画は発表時点の内容であり、変更される場合があります。