E2E自動運転、マルチモーダルAI、World Model、フィジカルAIの進展により、自動車のコンピュート能力は高度化しています。AI SoCの高性能化に伴う発熱・実装課題、800V化による絶縁・接合・封止材料への要求、SiC/GaNの普及、レーダー・LiDAR・カメラの進化は、車載先端材料の市場構造にも変化をもたらします。
元のプレスリリース
原文を見る ↗CMCリサーチ「【新刊案内】E2E自動運転・フィジカルAI時代の車載先端材料戦略～AI SoC・800V・先端パッケージ・センサーを支える材料技術とOEM/Tier-1採用・投資判断～ 発行：シーエムシー・リサーチ」
本記事は企業・団体の発表をもとにPR HEADLINE編集部が整理したものです。数値や計画は発表時点の内容であり、変更される場合があります。