- 2ナノメートル以下のチップ技術を支える半導体材料の新たな生産能力を確立- BASFの観音拠点を拡張し、イノベーションセンターと高度な品質分析能力を強化- サプライチェーンのレジリエンスを強化し…

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BASFジャパン株式会社「BASF、台湾経済部と次世代半導体製造の推進に向けた基本合意書（LOI）を締結」

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本記事は企業・団体の発表をもとにPR HEADLINE編集部が整理したものです。数値や計画は発表時点の内容であり、変更される場合があります。