11月25日(水)「MLCC(積層セラミックコンデンサ)に求められる高容量・低ESL化と材料・電極・信頼性設計　～誘電体材料・Ni内部電極・外部電極と絶縁劣化メカニズム～」Zoomセミナーを開講予定

「MLCC（積層セラミックコンデンサ）」の「材料・電極・信頼性設計」について解説します。― AIサーバー時代のMLCCに何が求められるのか。大容量・低ESL・高信頼性を支える技術 ―AIサーバーやEVの普及に伴い、MLCCには大容量化・低ESL化、DCバイアス特性や高い信頼性が求められています。

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本記事は企業・団体の発表をもとにPR HEADLINE編集部が整理したものです。数値や計画は発表時点の内容であり、変更される場合があります。