本書では、AIデータセンターの高性能化・高密度化に伴う熱マネジメントの課題を背景に、高熱伝導材料(TIM)、軽量構造材料、熱伝導ネットワーク、界面工学、液冷システムなどの技術動向を幅広く取り上げます。

元のプレスリリース

CMCリサーチ「【新刊案内】次世代AIインフラと高熱伝導・軽量化材料の全貌~TCO最適化と利益密度設計の全戦略(2026-2040)~発行:(株)シーエムシー・リサーチ」

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本記事は企業・団体の発表をもとにPR HEADLINE編集部が整理したものです。数値や計画は発表時点の内容であり、変更される場合があります。