ディーフ株式会社（本社：東京都港区、代表取締役社長：荒木 徹）は、iPhone 18 Pro／iPhone 17 Pro対応のアルミバンパー「CLEAVE Multi Material Bumper for iPhone 18 Pro / 17 Pro」を、ディーフダイレクトストアにて2026年11月中旬より先行販売します。一般販売はその後、順次展開する予定です。
元のプレスリリース
原文を見る ↗ディーフ株式会社「ディーフ伝統のバンパー「CLEAVE」が、最新のiPhoneに合わせて進化。削り出しアルミと異素材の背面プレートを組み合わせ」
本記事は企業・団体の発表をもとにPR HEADLINE編集部が整理したものです。数値や計画は発表時点の内容であり、変更される場合があります。