10月27日(火) AndTech「先端半導体・パッケージ基板におけるめっき技術と微細配線形成」Zoomセミナーを開講予定

株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、先端半導体・パッケージ基板に求められるめっき・微細配線形成技術について、半導体実装基板に用いられる各種めっき技術の基礎・最新動向から、銀シードSAPによる微細配線形成、ガラス・低誘電樹脂・TGVへの高密着銅めっき、Cu配線の欠陥低減・プロセス管理までを体系…

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本記事は企業・団体の発表をもとにPR HEADLINE編集部が整理したものです。数値や計画は発表時点の内容であり、変更される場合があります。