10月21日（水）AndTech　WEBオンライン「半導体CMP技術におけるトラブルシューティングと後工程への展開 ～研磨パッド・スラリー・後洗浄ハイブリッドボンディングまで～」Zoom講座を開講予定

株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、半導体CMPの量産工程におけるトラブルシューティングや、3D実装・ハイブリッドボンディングなど後工程へのCMP技術の展開に関するニーズに応えるべく、「半導体CMP技術」講座を開講いたします。

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本記事は企業・団体の発表をもとにPR HEADLINE編集部が整理したものです。数値や計画は発表時点の内容であり、変更される場合があります。